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09
2022.02
瓴芯電子完成B輪融資，紅杉中國領投
瓴芯電子科技（無錫）有限公司（下稱“瓴芯”）于2021年12月8日完成B輪融資，融資額數千萬美元。本輪融資由國際著名投資機構紅杉中國領投，華業天成跟投。本輪成功融資對瓴芯的發展意義重大，瓴芯在車規級模擬芯片領域四年多的專注和努力得到了世界級投資機構的認可。本輪融資為瓴芯未來幾年的加速…
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07
2018.09
公司追求誠實守信、持續創新、合作共贏的企業精神，和在不斷拼搏中茁壯成長的中國集成電路產業一起砥礪前行。
公司追求誠實守信、持續創新、合作共贏的企業精神，和在不斷拼搏中茁壯成長的中國集成電路產業一起砥礪前行。
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